步步高下一代Xplay X3内部芯片谍照

乐卓_小东

　　今天下午，微博上出现了一组 Vivo X3 的内部芯片谍照，同时流出的还有定妆照及 X3 和其它热门机型的厚度对比图。这款产品和现在正在销售的Vivo 旗舰机型 Xplay 一样，依然采用了 Hi-Fi 芯片。不过这次芯片种类有所不同，DAC 从 Cirrus Logic CS4353 更换为 ESS 的 Sabre ES9018 的定制版本，我们也可以从泄露出来的内部主板芯片图上看到它。另外，还泄露出来一组机型厚度对比图，分别是和 iPhone 5、iPod Touch 5、华为的 P6、以及 Vivo X1 的厚度对比，消息称其在 6mm 以下，从图片看确实如此，只不过是具体的厚度数值还不知道。Vivo X3 预计在 8 月份上市，价格会在 3,000 元人民币以上。